超聲波探傷時(shí)頻率的選擇注意事項(xiàng):

    1.頻率愈高，超聲波衰減愈大(同一材料)，晶粒愈粗，衰減愈大(同一頻率)，同時(shí)易產(chǎn)生晶粒反射波。因此，對(duì)子粗晶粒和其它組織不致密的材料(如多孔材料)，應(yīng)選用低頻率。對(duì)于組織細(xì)密的材料，應(yīng)選用高頻率;超聲波傳播距離愈大，則聲波衰減愈大，對(duì)不同厚度的工件應(yīng)采用不同頻率，探測(cè)遠(yuǎn)距離缺陷宜用低頻率，

    2.頻率高，波長短，發(fā)現(xiàn)小缺陷時(shí)能力強(qiáng)，因此，探測(cè)小缺陷時(shí)，選用高頻率;

    3.頻率愈高，分辨力愈好。因此，探測(cè)近表面及兩個(gè)相鄰的缺陷時(shí)，選用高頻率;

    4·頻率愈高，聲束愈狹窄(擴(kuò)散角小)，方向性愈好，能準(zhǔn)確判定缺陷位置。頻率低，擴(kuò)散角大，可發(fā)現(xiàn)特殊位置的缺陷，但能量不集中;

    5.表面粗糙時(shí)，選用低頻率;

    6.頻率愈高，穿透力愈差，

    綜上所述，選擇頻率的原則為，既要考慮穿透能力，又要考慮發(fā)現(xiàn)缺陷的能力，因此，在超聲波衰減不大的情況下，頻率盡可能選擇高些，不同類型的工件應(yīng)選用的頻率，如圖所列。

     7.裂縫一類缺陷宜采用低頻率，非金屬夾雜物宜采用高頻率;

    8.探測(cè)小直徑的部位(如軸頸)宜用高頻率，以免脈沖寬度增大，影響探測(cè)靈敏度。